尊敬的各用人单位：

为了做好公司计算机科学与技术(含专升本)、软件工程、物联网工程、智能科学与技术4个专业(2027届毕业生)420余名员工的生产实习工作，切实提高员工工程实践技能和人才培养质量，为员工搭建更多供需桥梁，更好地服务经济社会发展需要，欢迎各企（事）业单位积极对接生产实习相关事宜。

一、实习岗位类型及内容要求

实习岗位应至少涵盖以下方向之一，且内容应符合产业发展实际与专业培养要求：

（一）前端与移动端开发类

(1) UI/UX前端设计与开发

(2) 移动互联网开发（含Android/iOS/鸿蒙）

(3) 跨平台应用开发（如Flutter、React Native等）

（二）后端与全栈开发类

(1) Java EE全栈开发

(2) 微服务与云原生开发（Spring Cloud、Kubernetes等）

(3) NET/Go/Python后端开发

（三）嵌入式与物联网类

(1) 嵌入式系统应用设计与开发

(2) 物联网工程（含STM32、传感网、RFID、边缘计算等）

(3) 智能软硬件开发与设计

（四）网络与信息安全类

(1) 网络工程与信息安全

(2) 云安全与数据安全

(3) 网络空间安全与运维

（五）系统与运维类

(1) Linux系统开发与应用

(2) 系统运维与自动化运维（DevOps/SRE）

(3) 容器化与云平台运维（Docker、K8s、华为云/阿里云等）

（六）数据与人工智能类

(1) 数据库系统运维管理（MySQL、Oracle、MongoDB等）

(2) 大数据技术及应用（Hadoop、Spark、数据仓库等）

(3) 人工智能（含机器学习、计算机视觉、NLP等）

(4) 生成式人工智能（AIGC）应用开发与辅助教学

(5) 数据标注与数据治理

（七）机器人与智能控制类

(1)机器人相关运动控制等

(2)机器视觉与智能感知应用

(3)服务机器人等应用开发

(4)智能控制系统应用开发

（八）软件工程与质量类

(1) 软件测试（含功能、性能、自动化、安全测试）

(2) 测试开发与质量保障（QA）

(3) 项目管理助理（PMO）与配置管理

（九）数字媒体与教育科技类

(1) 数字多媒体制作（含交互媒体、音视频处理、三维建模）

(2) 少儿编程工具/教学课程设计

(3) 教育科技产品助理与内容开发

（十）新兴与交叉技术类

(1) 区块链开发与应用

(2) 虚拟现实/增强现实（VR/AR）开发

(3) 低代码/无代码平台应用开发

(4) 其它与计算机、软件、物联网、智能技术相近对口的领域（如IT产品经理助理、售前/售后技术支持、技术文档工程师、数据运营等）

二、实习单位基本条件与要求

参与实习对接的企（事）业单位须同时满足以下条件：

1. 合法合规经营:具有独立法人资格或合法经营资质，无违法失信记录。

2. 安全生产与管理规范：近3年内无违反安全生产相关法律法规的记录，管理制度健全，运营规范。

3. 实习条件完备

(1) 能够为员工提供必要的实习场地、设备、技术环境及必要的劳动保护。

(2) 实习内容与员工所学专业契合度高，具有明确的岗位职责与技术指导安排。(3) 实习周期原则上不低于4周，并能保障员工正常出勤与基本生活需求（如需异地实习，应协助解决食宿等基本条件）。

4. 指导力量充足：每名实习生应有相对固定的企业导师（具备相关专业中级及以上技术职称或同等能力水平），负责日常指导与实习评价。

5. 实习管理与安全保障

(1) 能够与公司签订实习三方协议，明确各方权责。

(2) 建立健全实习管理制度，配合公司开展实习巡查与过程管理。

有意愿的企（事）业单位请将实习方案和单位资质等相关资料发送到如下邮箱：

E_Mail: 34982045@qq.com

联系人：吴老师

联系电话：13772559420